André de Lima

Atualmente Professor Titular na Escola de Engenharia de Piracicaba - EEP, nos cursos de Administração, Engenharia Mecânica, Engenharia Mecatrônica e Engenharia de Produção e neste ultimo ocupa desde 2014 o cargo de Coordenador do Curso, Coordenador da Equipe EEP Baja SAE/Brasil desde de 2014; Professor Titular da FATEC Piracicaba e Fatec Americana das disciplinas de Logística e Tecnologia de Transportes; Membro do corpo de avaliadores do INEP-MEC e do CEE. Formação de Engenharia de Produção Mecânica pela Universidade Metodista de Piracicaba (1999), com Mestrado e Doutorado em Engenharia de Produção pelo PPGEP-UNIMEP (2002 e 2008); Experiência docente desde 2001 em Gestão da Produção, Lean Manufacturing, PCP, 6 Sigma, Gestão de Materiais, Pesquisa Operacional e Logística. Experiência acadêmica tecnológica na área de Engenharia de Materiais e Metalúrgica, com ênfase em Usinagem, atuando principalmente nos seguintes temas: Integridade Superficial, Camada Afetada pelo Calor (CAC), Análise de Imagens, Dry Cutting e HSM.

He is currently Professor at the School of Engineering of Piracicaba - EEP, in the courses of Administration, Mechanical Engineering, Mechatronics Engineering and Production Engineering. Since 2014, he has held the position of Course Coordinator, Team Coordinator EEP Baja SAE / Brazil since 2014 ; Full Professor of FATEC Piracicaba and Fatec Americana of the disciplines of Logistics and Transportation Technology; Professor of Mechanical Engineering and Production of the Einstein Faculties of Limeira - FIEL. Member of the body of evaluators of INEP-MEC and CEE. Mechanical Production Engineering Training from the Methodist University of Piracicaba (1999); Master's and PhD in Production Engineering from PPGEP-UNIMEP (2002 and 2008); Teaching experience since 2001 in Production Management, Lean Manufacturing, PCP, 6 Sigma, Materials Management, Operational Research and Logistics. Academic experience in the field of Materials and Metallurgical Engineering, with an emphasis on Machining, working mainly in the following subjects: Surface Integrity, Heat Affected Layer (CAC), Image Analysis, Dry Cutting