Débora Pereira Schmitz

Doutora em Ciência e Engenharia de Materiais pela Universidade Federal de Santa Catarina, na área de Polímeros, com trabalhos de pesquisa sobre a produção de componentes com base em compósitos poliméricos condutores de eletricidade, para aplicações em blindagem eletromagnética, manufaturados via Fabricação com Filamento Fundido (FFF). Realizou pós-doutorado em Engenharia Mecânica, na área de fabricação, com ênfase na melhoria das propriedades de componentes fabricados via FFF através da modificação dos parâmetros de processo. Atualmente está trabalhando na pesquisa de um sistema inovador para o desenvolvimento de materiais absorvedores de ondas eletromagnéticas constituídos de um arranjo multi-camada, com core de honeycomb, como pós-doutora na UFRJ. Possui graduação em Engenharia de Materiais pela Universidade Federal de Santa Catarina (2012), com período de intercâmbio no Institut National des Sciences Appliquées de Rennes na França (2011). Possui também mestrado em Industrial Systems Engineering na State University of New York at Binghamton nos Estados Unidos (2014), com trabalhos na área de modelamento do mecanismo de falha de micro-soldas "lead-free".

PhD in Materials Science and Engineering at the Federal University of Santa Catarina, in the area of Polymers, with research work on the production of components based on electrically conducting polymer composites to be applied in electromagnetic shielding and manufactured by Fused Filaments Fabrication. Has held a post-doctorate in Mechanical Engineering, in the manufacturing area, researching how to improve the properties of components manufactured via FFF through the modification of process parameters. Is currently working on the research of an innovative system for the development of electromagnetic wave absorbing materials consisting of a multi-layer arrangement, with a honeycomb core, as a postdoctoral fellow at UFRJ. Holds a bachelors degree in Materials Engineering from the Federal University of Santa Catarina (2012), with a period of exchange at the Institut National des Sciences Appliquées de Rennes in France (2011). A Masters degree in Industrial Systems Engineering from the State University of New York at Binghamton in the United States (2014), with works in the area of modeling of the mechanism of failure of lead-free solder.