Bruno da Silva Leal

Master in Production Engineering at the Federal University of Santa Maria (UFSM, 2016-2018). Graduated in Electrical Engineering from the Federal University of Santa Maria (UFSM, 2009-2014). Worked in the Entrepreneurship and Innovation Coordination of the Innovation and Technology Transfer Agency (AGITTEC/UFSM, 2018-2018). Was researcher at the Innovation Center and Competitiveness (UFSM, 2016-2018) at the Federal University of Santa Maria. He worked as project leader in the company Chip Inside Technology (2014-2015). Has experience in Electrical Engineering, Production and Computer, focusing on electronics, Organizational Intelligence, Programming, Project and Information Technology Management, acting on the following topics: embedded systems, signal processing, Low Power, development networking protocols for wireless communication, management systems in the cloud in real time and managing technological innovation projects. Realized traineeship in the company Chip Inside Technology (2014), developing research activities in systematic inventory management and production, processes to delivery projects to manufacturing and methodologies for managing technology projects. He participated as a member of the Microelectronics Group (GMicro/UFSM, 2010-2013), Federal University of Santa Maria, conducting research in the electronics area (embedded systems, microelectronics and heterogeneous multiprocessor architectures). Also participated as a fellow of the Tutorial Education Program (PET-EE/UFSM, 2010-2012), performing various activities Research, Education and Extension.

Mestre em Engenharia de Produção pela Universidade Federal de Santa Maria (UFSM, 2016-2018). Possui graduação em Engenharia Elétrica pela Universidade Federal de Santa Maria (UFSM, 2009-2014). Trabalhou na Coordenadoria de Empreendedorismo e Inovação da Agência de Inovação e Transferência de Tecnologia (AGITTEC/UFSM, 2018-2018). Foi pesquisador no Núcleo de Inovação e Competitividade (NIC/UFSM, 2016-2018). Atuou como líder de projeto e bolsista CNPq na empresa Chip Inside Tecnologia (2014-2015). Tem experiência na área de Engenharia Elétrica, de Produção e de Computação, com ênfase em Eletrônica, Inteligência Organizacional, Programação, Gerenciamento de Projetos e Tecnologias da Informação, atuando principalmente nos seguintes temas: sistemas embarcados, processamento de sinais, Low Power, desenvolvimento de protocolos de redes para comunicação sem fio, sistemas de gerenciamento na nuvem em tempo real e gerenciamento de projetos de inovação tecnológica. Realizou estágio curricular na empresa Chip Inside Tecnologia (2014), desenvolvendo atividades de pesquisa em sistemáticas para gerenciamento de estoque e produção, em processos para entregas de projetos à manufatura e metodologias para gerenciamento de projetos tecnológicos. Participou como integrante do Grupo de Microeletrônica (GMicro/UFSM, 2010-2013), desenvolvendo pesquisas na área de eletrônica (sistemas embarcados, microeletrônica e arquiteturas heterogêneas multiprocessadas). Também participou como bolsista do Programa de Educação Tutorial (PET-EE/UFSM, 2010-2012), realizando diversas atividades de Pesquisa, Ensino e Extensão.