Fernando Roberto Sanchez

Possui mestrado em Ciencias Quimicas pela Universidade de Buenos Aires (1962). Tem experiência na área de Química, com ênfase em Química.Dirigiu na área industrial e geral de três empresas fabricantes de PCI com níveis de produção desde 500 a 12.000 m2/mês. As placas foram dos tipos rígidas e flexíveis. Nestas funções projetoui três plantas industriais completas, desde a seleção da localização na Argentina e no Brasil, selecioneu equipamentos e processos que implantou, além de treinar pessoal, planejar e administrar produtos e serviços auxiliares (manutenção, engenharia, qualidade, etc.) (certificadas com ISO 9000)Fui Diretor de Operações para America do Sul durante três anos para a Morton International (Ex Dynachem, hoje dentro de Dow) (1985-1988) desenvolvedora e fabricante de foto polímeros e outros produtos químicos para microeletrônica e circuitos impressos.Desenvolveu formulações de todos os produtos químicos utilizados no wet processing de PCI incluindo multicamadas. (Algumas são ainda vendidas com marcas de licenciatarios em USA e Brasil). Também de emulsões fotossensíveis.RegistreouPatentes concedidas para fabricação de laminados cobreados do tipo metal clad para eletrônica de potência (alta dissipação de calor).Estabeleceu e instalou processos e produtos para soldagem de PCI por onda; infravermelho e por condensação em linhas de montagem de USA, Brasil e Argentina (principalmente entre1988-1993) com formulações próprias de fluxos.Foi fundador, presidente e outros cargos da ABRACI Associação Brasileira de Circuitos Impressos. Ainda é Sócio Benemérito.Promotor do sistema nacional de certificação de PCI e de Avaliação de capabilidade das fábricas, cujo projeto inicial elaborou e propos e está em execução pela Rede TSQC.Dirigi seminários internacionais sobre o tema PCI e montagens; várias conferências e cursos breves em Argentina, USA e Brasil. Foi durante 20 anos o representante do Brasil perante a CT91 da IEC para os temas de normalização e certificação de PCI e seus materiais (desde 1976) incluindo placas montadas.Atualmente (desde 2003) também assessora em seu desenvolvimento técnico a empresa Micropress S.A. que fabrica produções médias de multicamadas e PTH, incluindo o desenvolvimento de novos processos, uma instalação para fabricação de estêncil eletro formado em níquel para aplicação de pastas de soldadura em fine pitch o de corte com diodo laser com fibra (Nd/YAG). Implantei tratamento de superfícies com plasma de gases.Desenvolvimento de conexões sem solda e com nano tintas condutivas sinterizadas.Assessor da CoNAE Comisión Nacional de Actividades Espaciales, Argentina desde 2004 até 2012 em vários aspectos tecnológicos de suas atividades como ser:Desenvolvimento e construção da Placa do computador central do Satélite SAC-D transportador do sistema Aquarius (http://www.scientificamerican.com/article.cfm?id=new-satellite-will-measur&WT.mc_id=SA_CAT_SPC_20110519)Desenvolvimento de resinas para compostos de fibras de carbono.Desenvolvimento de um sistema de manufatura de camisas de esfriamento de motores por eletro formação.Sistemas de esfriamento ablativo.Antenas de vários tipos e conexões de cabos de potência (65 A) mediante conector em multicamada.Outros temas tratados (sem concluir): Aerogels, EMI, ligas de alumínio-lítio y friction welding ; ligas de cobre-niobio, cobre-plata-zirconio; thermal spray coating . Patentes concedidas nos campos de esfriamento de sistemas eletrônicos ou dissipação de calor, laminado, revestimento nano cerâmica como isolante, interconexões elétricas sem solda, interconexões elétricas moldadas, dispositivos de iluminação e outras. Todas registradas no INPI e órgãos equivalentes em outros países como na USPTO y WO.

master's at Doutarado em Ciencias Quimicas from Universidade de Buenos Aires (1962). Has experience in Chemistry, focusing on Chemistry