Carolina Carvalho Previdi Nunes

Possuo graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos pela Faculdade de Tecnologia de São Paulo pertencente ao Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza (2005) e mestrado em Engenharia Elétrica pela Universidade de São Paulo (2010), atuando principalmente nos seguintes temas: sputtering, mcleod, a-si, dopagem e a-si:h. Fui responsável técnica do Laboratório de Implantação Iônica do Instituto de Física da USP (2010). Fiz o curso de Projetista de Circuitos Integrados Digital do MCT do programa CI-Brasil (2011), sendo contratada pelo Instituto de Pesquisas Eldorado em 2013 após um ano de treinamento, onde permaneci dois anos trabalhando com design e verificação de projetos digitais utilizando metodologia UVM. Devido à minha experiência com processos de microeletrônica, em 2017, comecei a trabalhar com encapsulamento de circuitos integrados, com foco na parte de posicionamento e solda de Circuitos Integrados.

bachelor's at Materiais Processos e Componentes Eletrônicos from Faculdade de Tecnolia de São Paulo belonging to the Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza (2005) and master's at Electric Engineering from Universidade de São Paulo (2010), acting on the following subjects: sputtering, mcleod, a-si, dopagem and a-si:h. I made the Integrated Circuitry Design course, in the Digital field from MCT which is provided by the CI-Brasil program (2011) and I got employed by the Eldorado Research Institute in 2013 after one year of training. Currently I work with verification of digital integrated circuitry designs using UVM methodology. Due to my experience in microelectronic process I started to work in 2017 with integrated cirtuit package, mainly in the Integrated Circuit Die Attach and Wire Bond processes.