Análise e comparação dos manuais da família MIL-HDBK-217F e proposta de melhoria de processos de confiabilidade de equipamentos eletrônicos espaciais
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Sistemas como satélites, aviões, automóveis e controles de tráfego aéreo estão se tornando cada vez mais complexos e/ou altamente integrados. Eles integram várias tecnologias e trabalham em ambientes muito exigentes, muitas vezes com pouca ou nenhuma manutenção, devido às condições severas de operação. Para sobreviver a essas condições severas de trabalho, que exigem altos níveis de confiabilidade a serem atingidos por uma diversidade de abordagens e processos, é necessário que os processos de análises e tomadas de decisões sejam melhorados progressivamente, utilizando-se as experiências acumuladas em várias abordagens e comunidades tecnológicas para propor possíveis modificações nos processos locais. Essas experiências se refletem na proposição e aperfeiçoamento das várias Séries de Manuais de Confiabilidade por várias abordagens e comunidades tecnológicas. O objetivo deste trabalho é a análise e comparação dos manuais de confiabilidade MIL-HDBK-217, versões F, F NOTICE 1 e F NOTICE 2, visando a melhoria de processos de confiabilidade de equipamentos eletrônicos espaciais. Para isto, este trabalho: 1) faz o levantamento de informações do manual MIL-HDBK-217, suas ferramentas, metodologias adotadas e, sobretudo, as diferenças entre essas últimas versões que são analisadas; 2) apresenta uma análise parcial das mudanças através de estudos de casos com componentes eletrônicos, como capacitores, resistores e conectores, com o objetivo de mostrar os impactos das mudanças entre as versões e algumas de suas limitações; 3) incorpora também uma aplicação e análise do manual para semicondutores como, por exemplo, diodos e transistores; 4) sugere recomendações sobre o uso das versões analisadas do manual MIL-HDBK-217 nos programas de satélites brasileiros e sugere medidas para melhorias de estimativas de confiabilidade de equipamentos eletrônicos espaciais; 5) apresenta também uma análise sucinta do manual MIL-HDBK-217$Plus^{TM}$, uma breve comparação entre esse manual e o manual MIL-HDBK-217, e informações sobre o atual esforço de atualização do manual MIL-HDBK-217 para formar a futura versão G.
Systems such as satellites, airplanes, cars and air traffic controls are becoming more and more complex and/or highly integrated. These systems integrate several technologies inside themselves, and must be able to work in very demanding environments, sometimes with few, or none, maintenance services, because of their severe conditions of work. To survive to the severe work conditions, the systems must present high levels of reliability, which are achieved through different approaches and processes. Therefore, it is necessary that the processes of decision analysis and making be progressively improved, taking into account experiences collected before by several tecnological comunities, and then propose efficient modifications in the local processes. These experiences influence the proposition and improvement of several Reliability Standards Series taken by different approaches and technological comunities. The aim of this work is to analyze and compare the Reliability Handbook MIL-HDBK-217, versions F, F NOTICE 1 and F NOTICE 2, to improve the reliability processes of space electronic equipment. To do that, This work: 1) collects information about the Standard MIL-HDBK-217, its tools, methodologies and, most important, the diferences among its last three versions; presents a partial analysis of the changes through the study of cases with electronic devices such as capacitors, resistors and conectores, to show the impact of the changes among the Standard versions and their limitations; 3) also incorporates an analysis and application of the Standard to semiconductors, such as diodes and transistors; 4) Suggests recomendations for the use of the Standard MIL-HDBK-217 versions analyzed in the brazilian satellites programs and also suggests measures for improvements of reliability estimates of space electronic circuits; 5) also presents a brief analysis of the 217$Plus^{TM}$ Standard, a comparsion between this Standard and the MIL-HDBK-217, and information about the current effort to update the MIL-HDBK-217 to build the future G version.
