produzido em
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- Microelectronics Programa de Pós-Graduação
Heat dissipation and thermal analysis for 3D ICs
Documento
- Visão geral
- Pesquisas
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Visão geral
tipo
- doctoral thesis
autores
data de publicação
- 2014-01-01
prêmio patrocinado pela
- Universidade Federal de Rio Grande Do Sul Organização