Correlações entre parâmetros microestruturais, parâmetros térmicos e resistência mecânica de ligas Sn- Bi e Sn-Bi-(Cu,Ag)
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Visão geral
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Pesquisas
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Comportamento mecânico
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Ligas de soldagem livres de Pb
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Microestrutura
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Solidificação
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ligas Sn-Ag
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ligas Sn-Cu
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propriedades mecânicas
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solidificação transitória
Identidade
identificador BrCris
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1e8a6d86617ba9c002af5428b331315d
identificador Capes
identificador Oasisbr
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