Monte Carlo-Based Stochastic Finite Element Model for Electromigration in the Interfaces of SAC Solder and Cu Conductors with Uncertainties in Boundary Conditions Documento uri icon

  •  
  • Visão geral
  •  
  • Identidade
  •  
  • Informação adicional documento
  •  
  • Outro
  •  
  • Ver todos
  •  

tipo

  • journal article

data de publicação

  • 2022-01-01