Thermal conductance at Sn-0.5mass%Al solder alloy/substrate interface as a factor for tailoring cellular/dendritic growth
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Coeficiente de Transferência de Calor MetalMolde
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Ligas para Soldagem
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Microestrutura
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Numerical simulation
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Simulation
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Solder alloy
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Solidification
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cellular-to-dendritic transition
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solder alloys
Identidade
identificador BrCris
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