Parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e resistência mecânica de ligas eutéticas Sn-0,7%Cu-(xNi)
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Ligas de soldagem Sn-Cu-Ni
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Microestrutura
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Parâmetros térmicos
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Solidificação
Identidade
identificador BrCris
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c648fd2b2df526d01546b00d1b90f18c
identificador Capes
identificador Oasisbr
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