Microestruturas de Solidificação da Liga Eutética Sn-0,5%Al como Alternativa à Liga Sn-Pb para Soldagem de Componentes Eletrônicos
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orientado por
produzido em
- https://brcris.ibict.br/individual/cour_1a70f6e0-1c68-4a08-9555-95a68d4e7e9b
- Mechanical Engineering Programa de Pós-Graduação
tipo
- master thesis
autores
data de publicação
- 2017-01-01
prêmio patrocinado pela
- UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS ( PIRACICABA ) Organização