Interplay of Wettability, Interfacial Reaction and Interfacial Thermal Conductance in Sn-0.7Cu Solder Alloy/Substrate Couples
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Coeficiente de Transferência de Calor MetalMolde
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Heat transfer
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Ligas para Soldagem
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Reaction layer
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Sn-Cu alloys
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Solders
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Solidification
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Wettability
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metal/mold heat transfer coefficient
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solder alloys
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wetting behavior
Identidade
identificador BrCris
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2edb84273275da0773837d5a79048527
Outro