Análise da Solidificação de uma Liga de Solda livre de Chumbo (Eutética Sn-Cu) e de sua interação com Diferentes Substratos Utilizados em Soldagem de Componentes Eletrônicos
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Visão geral
produzido em
- https://brcris.ibict.br/individual/cour_1a70f6e0-1c68-4a08-9555-95a68d4e7e9b
- Mechanical Engineering Programa de Pós-Graduação
tipo
- master thesis
autores
data de publicação
- 2016-01-01
prêmio patrocinado pela
- UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS ( PIRACICABA ) Organização