tipo
- journal article
Interface evaluation of a Bi-Zn eutectic solder alloy: Effects of different substrate materials on thermal contact conductance
Documento
- doi:10.1016/j.ijthermalsci.2020.106685
- http://dx.doi.org/10.1016/j.ijthermalsci.2020.106685
- http://https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S1290072920311340?via%3Dihub][doi:10.1016/j.ijthermalsci.2020.106685
- http://https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1290072920311340][doi:10.1016/j.ijthermalsci.2020.106685
- Visão geral
- Pesquisas
- Identidade
- Informação adicional documento
- Outro
- Ver todos
Visão geral
autores
data de publicação
- 2021-01-01