Fabiano Alex Colling

Graduated in Physics from the Universidade do Vale do Rio dos Sinos (2010), Masters in Mechanical Engineering with emphasis in Energy Engineering at the same university (2014) and PhD in Materials Engineering at the Universidade Federal do Rio Grande do Sul - UFRGS. In the research works in the Semiconductor Encapsulation area, specifically in the mechanical and thermal simulation of semiconductor encapsulated by POP technology in itt CHIP- Instituto Tecnológico de Semicondutores and is also Member of the Research Group - CNPq:Núcleo de Caracterização de Materiais NucMat

Possui graduação em Física pela Universidade do Vale do Rio dos Sinos (2010), Mestrado em Engenharia Mecânica com ênfase em Engenharia de Energia na mesma universidade (2014) e é Doutorando em Engenharia de Materiais na Universidade Federal do Rio Grande do Sul - UFRGS . Na pesquisa atua na área de Encapsulamentos de Semicondutores, mais especificamente na simulação mecânica e térmica de semicondutores encapsulados pela tecnologia POP no itt CHIP- Instituto Tecnológico de Semicondutores e também é Integrante do Grupo de Pesquisa - CNPq: Núcleo de Caracterização de Materiais NucMat