Ricardo Toshinori Yoshioka

Formed in Applied Physics at UNICAMP (1989). He has held a Scientific Initiation at the undergraduate level where he participated in the development of a Rapid Thermal Furnace (RTP). He completed his Master's degree in Electrical Engineering at UNICAMP (1992). organic materials for Plasma SF6 and O2 in Integrated Circuits, a specialization at the Tokyo Institute of Technology - Japan (1992-1994) where he developed works manufacturing utra-fast transistors HBT (Heterojunction Bipolar transistors) and concluded a PhD in Microelectronics by Engineering Electrical - UNICAMP (2001) with emphasis in this area of ​​high frequency HBTs transistors. He is currently an engineer / researcher at the Eldorado Research Institute. Conducts researches and developments in Mobile Communication Systems, Digital TV, in the area of ​​RFID (Radiofrequency Identification) related to analog circuits, RF, antennas. Develops technological solutions in the area of ​​electrical energy. And in the field of microelectronics, it develops advanced package (encapsulation) processes in semiconductor devices.

possui graduação em Física Aplicada pela UNICAMP (1989), realizou Iniciação Científica na graduação onde participou do desenvolvimento de um forno de aquecimento rápido RTP (Rapid Thermal Process), concluiu o mestrado na Engenharia Elétrica na UNICAMP(1992) onde desenvolveu trabalho de corrosão de materiais orgânicos por Plasma de SF6 e O2 em Circuitos Integrados, fez especialização no Tokyo Institute of Technology - Japão (1992-1994) onde desenvolveu trabalhos de fabricação de transistores utra-rápidos HBT (Heterojunction Bipolar Transistors) e concluiu o doutorado em Microeletrônica pela Engenharia Elétrica - UNICAMP (2001) com ênfase nesta área de transistores HBTs de altas freqüências. Atualmente é engenheiro/pesquisador do Instituto de Pesquisas Eldorado. Realiza pesquisas e desenvolvimentos em Sistemas de comunicações móveis, TV Digital, na área de RFID (Radiofrequency Identification) relacionados a circuitos analógicos, RF, antenas. Desenvolve soluções tecnológicas na área de energia elétrica. E na área de microeletrônica desenvolve processos de package (encapsulamento) avançado em dispositivos semicondutores. Desenvolve Pesquisas relacionados a Moldagens, Ball Attach, Singularização, Wire Bonds de Semicondutores no Laboratório de Prototipagem Avançados de Semicondutores do Instituto Eldorado.